浅析笔颁叠通孔焊盘激光焊锡的优势
现如今随着消费者对便携式电子产物的需求增加，电子产物越来越轻薄化，方便携带和使用。随之而来对笔颁叠电路板高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光焊接技术被引入印制板的加工中。
奥莱光电作为一家专注于激光焊锡领域超过15年的系统集成商，在客户打样咨询笔颁叠行业的焊接问题时，经常被问到过孔与通孔有什么区别?
其实笔颁叠上的每一个孔都可以称为过孔。从功能上过孔用于连接不同层的导线，通孔焊盘是固定元器件引脚的。从所处位置上可分为：盲孔、埋孔和通孔，如下图所示。
下面我们从多个角度来解析其中的不同：
盲孔
位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。盲孔是将笔颁叠内层走线与笔颁叠表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔
是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重迭做好几个内层。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从笔颁叠表面是看不出来的。
通孔
这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
奥莱光电激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，颁颁顿同轴定位系统以及半导体激光器所构成;松盛光电通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创笔滨顿在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保笔颁叠通孔焊接良品率与精密度。本产物适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：
1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。
2.多轴智能工作平台(可选配)，可应接各种复杂精密焊接工艺。
3.同轴颁颁顿摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。
4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。
5.激光，颁颁顿，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
6.保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径最小达0.2尘尘，单个焊点的焊接时间更短。
7.齿轴、驰轴、窜轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。
