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半导体电子元器件的激光微焊接工艺 近年来，高科技3C电子产物不断刷新人们的眼球，同时，当前国内3C电子产物也正处于平稳发展阶段，其较大的市场需求终端仍以智能手机、移动电源、平板电脑和笔记本为主。受5G智能手机、可穿戴设备、无人机、服务机器人等领域需求增长带动，半导体微电子成为3C市场的主要增长点。 ...

汽车电感激光焊锡不良的原因有哪些? 随着电子行业发展，电子产物开始呈“四化”发展趋势，即小型化、集成化、多功能化、大功率化。并且迅速在电子行业成为一枝独秀。一体成型电感激光焊锡机得到大量的技术应用，作为下级行业激光焊锡机的作业加工技术日益成熟。 随着电子行业发展，电子产物开始呈“四化”发展趋势，即小...

自动化激光焊锡工艺在微电子制造业的应用 激光锡焊技术不同于金属激光焊接，它是由成熟的激光焊接技术与传统锡焊技术的优点相结合的一种应用于汽车电子、3C电子、光通讯模块、微电子制造等非金属产物的焊接技术。如今，激光锡焊技术已经成熟，随着智能科技的发展，松盛光电激光锡焊工艺开始向着智能化、自动化的趋势发展...

激光自动焊锡丝的用途有哪些? 激光焊锡丝的工作原理是通过高能量的激光束，使与焊盘接触的锡丝瞬间熔化，冷却后形成固定焊点的过程，这种激光焊接方式被大量应用在汽车电子、3C消费电子等电路板的焊接加工。 锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。激光焊锡丝的工作原...

漆包线不沾锡的原因有哪些?推荐用激光焊锡 漆包线作为电机、汽车电子等产物的原材料，焊接一直是行业难题。手工烙铁焊接、选择性波峰焊难以保证良品率和效率，而激光焊锡设备通过先剥漆后焊锡的工艺，具有速度快、无耗材、人工成本低等优势，是焊接漆包线的理想选择。 漆包线是电机、马达端子、汽车电子、电器和家用电器...

光模块ROSA器件的点锡激光焊接应用 ROSA是光接收组件，在高数据速率光模块中，通常将PIN或ADP光电二极管和TIA组装在密封的金属外壳，构成我们的光接收组件。 接收组件ROSA的主要器件光电探测器，主要作用是通过光电效应将光学信号转换成电子信号。光通信中常见的光电检测器是PIN光电二极管和雪崩...

CCD相机在激光焊锡机中的应用 现有的产物电子元器件激光焊接，多为人工手工放置好待焊接元器件，因其电子元器件极小，同时元器件放置于焊接治具内焊接位必须做到一致，否则会出现焊接不良，从而影响产物焊接的质量，因此人员操作具有极大的不定因素，且效率非常底下，对于人眼极易产生疲劳，同时需要大量操作人员进行焊...

贴片芯片选择激光锡焊的优势 针对贴片芯片制造过程中的难点，松盛光电将激光自动焊锡技术与烙铁自动焊锡技术进行了比较，并介绍了一种激光焊锡方案。 贴片芯片激光锡焊的优势。清洁和固定PCB(印刷电路板)。应对要焊的芯片PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，手工焊接...

激光焊锡机选择976nm激光器的优势 976 nm光波在铝硅酸盐掺镱光纤中的吸收率是915 nm光波的将近3倍，在磷硅酸盐中前者的吸收率更是后者的近5倍。如此悬殊的吸收率差异，意味着这类激光器采用976 nm LD泵浦技术能够获得更高的光-光转换效率。 较近十多年来，随着泵浦源和激光器结构的不断改进...

锡膏激光焊锡机在电子市场的高效应用 锡膏激光焊接技术采用半导体激光器为光源，常用激光波长一般为915nm或976nm两种。与传统的锡膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用锡膏。其原理通过光学镜头可以精细控制激光能量，聚焦在对应的焊点上，属于非接触式加热的焊接技术。 锡膏激光焊接机的工作过程： 首先...

激光焊锡机的锡环工艺有哪些应用和优势 在激光焊锡工艺中，蕞常见的激光焊接一般可分为锡丝、锡膏和锡球，而锡环则是激光焊锡工艺的一种补充，是一种新型的激光焊锡工艺，主要应用于锡丝、锡膏、锡球三种工艺难以实现的产物中。 锡环是将焊料经精密机械加工制成特定形状，可用于元器件、电子组件、SMT等焊接的一种焊料...

如何给自动激光焊锡机调节光路优化 纵观电子行业，从轻量化、小型化的可穿戴设备到3C消费电子，使用激光焊锡将优于传统手工焊与烙铁自动焊，激光焊接将成为电子行业不可或缺的配套技术。自动激光焊锡机使用之前需要调整光路，这主要是因为激光焊接机有时候可能会出现零件松动或者移位的现象。因此我们应该定期对光路进行...