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激光焊锡机和电阻点焊机的区别 当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产物的要求越来越高，大量的微精密电子产物不断在市场上考验着各大公司的反应速度和研发水平。电子产物生产商对于焊接工艺窗口的实时、精细的监测控制成为了质量管控中非常关键的指标。如果对工艺窗口控制不当，不单会降低生产效率，...

0805贴片热敏电阻焊接工艺 贴片电阻主要分为以下几类：常规系列厚膜贴片电阻、薄膜贴片电阻、高精度高稳定贴片电阻、低阻贴片电阻及贴片电阻阵列等。当然不同的分类标准，有不同的类别，如贴片高压电阻，贴片厚膜排阻等。如下图所示是NTC热敏电阻。 0805贴片型NTC热敏电阻，可和半导体及被动元器件等电子部...

PCB线路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射头、锡丝、助焊剂。市场上有很多选择。 使用适当激光控制的焊接出射头。 2.合适的合金焊锡丝。建议使用无铅锡丝，你可以选择基于你的元件的线材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你还需要考虑锡丝是一种干净的棉絮或免清洗助焊剂。 3.如果可能，...

　造成自动点锡膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自动点锡膏焊接是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。激光点锡膏焊是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路...

FPC激光焊接点焊标准 FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，而对于下流产物fpc的焊接工艺要求也不断提高。从fpc手工焊接到自动焊接设备，从烙铁焊到如今普遍应用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接时，避免激光烧基板的方法有哪些? 一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程，焊接是必不可少的一项...

FPC排线自动焊锡过程及工艺要点 FPC软排线焊接—— A.焊接优点：焊接劳固、焊接效率高，根据产物的尺寸适当的也可以同时焊接多个且每次焊接时间为3至5秒。 B.焊接注意事项：焊盘需要加入足够的锡量，锡量也不必太厚，一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量，FPC锡量为0.2-0.3厚的锡量，如...

电路板与元件引脚的焊接方法用哪种好? 在电路板的制造过程中，将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下两种方法：一是直接将各个引脚锡焊到电路板上;二是在引脚上画上锡膏后将元件和电路板放入高温烤箱中烘烤使锡膏熔化，再待锡膏凝固后实现焊接。这两种方法的缺陷在于当引脚数量多、引脚密度大时逐一焊接难度大，人员难...

造成自动点锡膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自动点锡膏焊接是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。激光点锡膏焊是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊...

怎样解决锡膏点胶不均匀拉丝等问题 1、设置开胶延时。因为胶头出胶口与胶阀之间有段距离，如果不设置开胶延时，会导致有一段缺胶点不上胶的情况。 2、设置关胶延时。在关闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还有胶水没有流完，如果不设置关胶延时，会造成胶水拖尾现象。 3、拉丝高度调节。由于锡膏胶水的粘度较大，在点胶...

　从哪些方面判断激光锡焊机的质量效果? 激光锡焊作为一种新型的激光加工技术，近年来，激光焊锡机备受瞩目，同时也是在激光技术应用英语中较具有发展前景的激光焊接技术，与传统焊接方法对比，激光焊接具有很多优势，焊接质量高效率快，焊缝平整且美观，大量应用于电子与汽车行业。那么激光焊接质量该如何判断呢?松盛光...

随着新能源汽车的越来越普及，锂电池的使用场景也越来越多，那么锂电池的焊接是怎样呢?能否使用激光锡焊?来了解一下吧。 可以焊锡的锂电池有哪些? 锂电池可以焊锡吗?怎样的锂电池可以焊锡?使用时，先将锂电池要焊接的部位处理干净，然后在锂电池焊接的部位涂抹一些助焊剂，让激光焊锡机的激光加热，融化焊锡在滴了金...