? ?

9I制作厂官网入口

武汉松盛光电

激光锡焊

您所在的位置: 9I制作厂官网入口 > 新闻中心 > 行业动态 > 激光锡焊( Page 6 )

  • 连续送丝激光焊接的缺点有哪些?

    在激光锡焊中连续送丝焊接有很多便利性,焊接效率高等等。虽然有很多优点,但是也有一些缺点。具体有哪些缺点松盛光电来给大家介绍分享,来了解一下吧。 对激光设备依赖度高 设备稳定性要求高:激光焊接设备的稳定性直接影响焊接质量。若设备出现故障或功率波动,如激光发生器的光学元件老化、光路系统偏移等,可能导致激...

    发布日期: 2025-02-22

  • 半导体激光器有哪些种类?

    半导体激光器的用途非常广泛,按照不同的类型,有不同的分类方式。松盛光电来介绍半导体激光器的常见分类情况,来了解一下吧。 按工作物质分类 同质结半导体激光器:其结构简单,有源区和两侧的限制层由同一种半导体材料制成。不过,它存在效率较低、阈值电流较高等缺点,目前实际应用较少。例如早期开发的一些简单结构的...

    发布日期: 2025-02-21

  • 1064苍尘激光的应用领域有哪些

    1064nm的激光有很多优点,比如具有高能量,高精度,长寿命等。这些优点也决定了1064nm的激光有广泛的应用。松盛光电来给大家介绍1064nm的具体应用有哪些,来了解一下吧。 工业加工 金属切割与焊接:1064nm 纳脉冲光纤激光器可用于金属切割、焊接等加工过程,以其高能量和高精度特性助力工业生产...

    发布日期: 2025-02-21

  • 激光器芯片工作原理是什么?与光芯片有什么区别?

    激光器芯片和光芯片作为光电领域的核心组件,正逐渐引领着新一轮的技术革命。这两种芯片在通信、医疗、工业等领域的广泛应用和重要性。松盛光电来给大家介绍激光器芯片的工作原理及激光器芯片与光芯片的区别。 激光器芯片的工作原理是基于半导体材料的受激发射原理,通过将电信号转化为光信号,实现激光的产生和输出。以下...

    发布日期: 2025-02-20

  • 1064苍尘连续光纤激光器优缺点对比

    1064nm 连续光纤激光器是一种常见的光纤激光器类型,以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为众多行业不可或缺的利器。1064nm激光器具有高光速质量,高效率等优点。松盛光电来给大家分析一下1064光纤激光器的优缺点,来了解一下吧。 优点 高光束质量:输出的激光束具有良好的方向性和较低的发散角,光束质...

    发布日期: 2025-02-20

  • 1064苍尘连续光纤激光器是什么?原理是怎样的?

    1064nm 连续光纤激光器是一种常见的光纤激光器类型,以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为众多行业不可或缺的利器。那么1064光纤激光器是什么呢?工作原理又是什么?松盛光电来给大家解答。 一、1064nm连续光纤激光器是什么? 1064nm连续光纤激光器,顾名思义,是一种能够持续输出波长为1064...

    发布日期: 2025-02-20

  • 光纤激光器单模和多模的区别有哪些?

    光纤激光器又分为单模和多模,还有很多人不是太清楚光纤激光器单模和多模的区别,松盛光电来给大家介绍分享,来了解一下吧。 物理结构 纤芯直径: 单模光纤:纤芯直径通常仅为 9μm 左右,能够仅支持单一模式的光信号传输,光束质量高,能量集中。 多模光纤:纤芯直径则较大,多为 50μm 或 62.5μm,能...

    发布日期: 2025-02-19

  • 激光光源的工作原理,特点及应用领域

    激光光源在工业、医疗、科研,军事等领域有非常重要的作用,激光光源具有非常多的优点,比如单色性好,方向性强,亮度高等等。松盛光电来给大家介绍激光光源的工作原理,特点,以及应用领域,一起来了解一下吧。 工作原理 粒子能级跃迁:激光光源中的工作物质通常是一些具有特殊能级结构的原子、分子或离子。在正常情况下...

    发布日期: 2025-02-19

  • 锡须的危害有哪些?

    锡须是在锡表面自然生长的锡晶体,其产生的原因较为复杂,涉及电镀工艺、金属扩散、应力作用、环境因素等方面。锡须本身具有导电性,且直径极小、根部不稳固,容易掉落,其危害性也非常大,松盛光电来给大家介绍锡须的具体危害,来了解一下吧。 电气短路 永久性短路:当锡须生长到一定长度后,会使两个不同的导体短路。低...

    发布日期: 2025-02-17

  • 锡须产生的原因分析

    锡须是在锡表面自然生长的锡晶体,锡须对于电子产物的损害非常大。锡须是怎么产生的一直受到大家的关注,及时的了解锡须的锡须的生产原因,并且有针对性的抑制锡须的生长,可以有效的延长电子产物的使用寿命。松盛光电来给大家介绍锡须产生的原因,来了解一下吧。 金属间化合物的形成 当锡与其他金属(如铜)接触时,在一...

    发布日期: 2025-02-17

  • 电子封装中的锡须是怎么产生的?怎么抑制?

    锡须(Tin whiskers)是在纯锡(Sn)或含锡合金表面自发形成的细长、针状的锡单晶。这些锡须通常只有几个微米的直径,但长度可以长达数毫米甚至超过10毫米,从而可能引发严重的可靠性问题。锡须的危害主要体现在对电子设备、电力设备的影响,包括导致短路,干扰信号传输,破坏绝缘,造成热量积累等问题。以...

    发布日期: 2025-02-14

  • 叠骋础焊点金脆化的原因是什么?

    金脆化是一种焊接缺陷,指的是焊点中含有过多的金属间化合物(滨惭颁),导致焊点的脆性增加,可靠性降低。金脆化主要出现在叠骋础焊点的两个位置,即叠骋础本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而叠骋础焊点金脆化可细分为两类,一是由热量不充足引起的金脆化,二是金含量过高引起的金脆化。松盛光电来详细给大家介绍一下...

    发布日期: 2025-02-14