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半导体激光器又称为激光二极管(LD，Laser Diode)，是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。 半导体激光器件，一般可分为同质结、单异质结、双...

在高质高效、自动化、柔性化、智能化的制造业趋势下，激光焊接技术在汽车车身制造领域得到的应用也越来越多。本文主要讲的是汽车工业中的激光焊接技术…… 激光焊接的优势及不足 1.激光焊接的优势 (1)激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，可焊接一些高熔点、高强度的合金材料。 (2)焊缝强度高，焊接速度快，焊...

激光器是现代激光加工系统中必不可少的核心组件之一。随着激光加工技术的发展，激光器也在不断向前发展，出现了许多新型的激光器。 早期激光加工用激光器主要是大功率CO2气体激光器和灯泵浦固体YAG激光器，发展趋势主要是往激光功率提高的方向发展，但当激光功率达到一定要求后，激光器的光束质量受到重视，激光器的...

激光焊接头和激光切割头是两种激光应用领域比较重要的两个部件，有人会问，激光焊接头和切割头区别是什么，其实这两样的工作完全不同，激光焊接头和切割头的区别：激光焊接是用来焊接金属的，激光切割是用来切割工艺品的。 一、激光焊接头装在激光焊接机上，这是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可...

光纤激光器和半导体激光器的区别就是他们发射激光的介质材料不同。光纤激光器使用的增益介质是光纤，半导体激光器使用的增益介质是半导体材料，一般是砷化镓，铟镓申等。(同理，固体激光器的增益介质一般是晶体或者玻璃，陶瓷等。气体的就是使用氦氖气，二氧化碳等。)半导体激光器的发光机理是粒子在导带和价带之间跃迁产...

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915苍尘)。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

航空航天、军事以及医疗等行业都大量使用气密封装组件，以使内部精密器件免受环境因素的影响，提高关键电子设备的可靠性和使用寿命。通常情况下，气密封装是整个制造过程中最后一个关键步骤，一旦发生质量缺陷，整个产物可能报废，虽然有部分可以返工，但是成本高昂。设计这些行业的产物时，选择合适的密封封装非常关键。环...

随着科技发展，电子、数码类产物使用越来越频繁，该领域所涵盖的产物其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。 目前在电子行业中，将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种，分别是HotBar(热压熔锡焊接)和电烙铁焊接，这两种锡焊方式都存...

对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量不良 如果同时有很多点都出现了虚焊故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。 2、焊锡熔点比较低，强度不大 由于焊锡熔点低...

当今的汽车加工领域，激光焊接是必不可少的一项工艺。激光焊接属于熔融焊接，以激光束为能量源，冲击在焊件接头上。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。与电子束焊接相比，它的穿透力略弱，但激光焊能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接，且它能...

线路板是电子产物中必须要用到的，线路板中的锡板是也是大多数用户选择的一种工艺，下面奥莱光电小编给大家分析下线路板锡板焊接技的条件： 激光锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用...

随着医疗技术的不断发展，人们对医疗产物的要求愈来愈高。由于大多数的医疗产物整体尺寸较小，要想更好更安全地应用于市场，只能通过粘接或者焊接技术来实现。 UV胶水一般用来粘接和密封医疗器械,这些医疗器械需要非常高的质量和最好的可靠性，例如应用于注射器、输液管、内窥镜、气管管道等。但众所周知，医用UV胶是...